埃米视角/科创板已上市企业达到203家/斯达半导拟2.29亿布局车规级碳化硅产业/中国宝武实现年产钢超亿吨/明冠新材登陆A股
新材料产业一周热点情报-67期
制作｜埃米新材料产业研究院
王倩 博士
制作日期：2020年12月
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埃米空间新材料孵化器专注于发挥基础支撑作用的新材料领域，聚焦电子信息、新能源、生物医疗、节能环保、高端装备、军民融合等产业应用方向，采用“深度培育+产业加速”双核驱动发展模式，从技术、团队、资金、市场四个维度构建服务体系和链接产业资源，打造新材料领域专业化产业孵化加速平台，解决科技成果技术产品化和产品商业化核心难题，作为“创业合伙人” 帮助新材料企业跨越“死亡之谷”。
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新材料产业一周热点情报-67期
埃米快报/产业环境
国务院发布《关于建设第三批大众创业万众创新示范基地的通知》。一是聚焦稳就业和激发市场主体活力，着力打造创业就业的重要载体。二是聚焦保障产业链供应链安全，着力打造融通创新的引领标杆。三是聚焦支持创新型中小微企业成长为创新重要发源地，着力打造精益创业的集聚平台。四是聚焦深化开放创新合作，着力打造全球化创业的重要节点。（国务院）
今年新增约58万个5G基站，推动共建共享的5G基站33万个。实现了所有的地市都有5G覆盖。按照规律，预计2029年左右开始引入6G。目前，中国的5G用户数已接近2亿，占全球比重高达85%。1月—11月国内市场5G手机出货量1.44亿部，上市手机新机型累计199款。（工信部）
深圳市将着重开展5G应用领域核心技术攻关，围绕5G通信中高频器件、阵列天线、光通信芯片、超高清图像传感的研发制造，布局一批重大装备及关键零部件研制项目，按不超过项目总投资40%给予资助，最高3亿元。（深圳市发改委《关于大力促进5G创新应用发展的若干措施》）
国家铁路局正组织开展《“十四五”铁路发展规划》研究编制工作，推动时速400公里级高速铁路关键技术、600公里级高速磁悬浮系统技术储备等重大科技研发，突破关键核心技术，提升企业创新能力，完善科技创新体制机制。（国家铁路局总工程师严贺祥）
国家能源局提出“2021年我国风电、太阳能发电合计新增1.2亿千瓦”的目标。这标志着我国新能源行业年度新增装机规划将首次突破1亿千瓦。到2030年风能、太阳能要达到12亿千瓦以上。目前清洁能源占能源消费总量比重达到23.4%，比2012年提高8.9个百分点。（中国能源报）
截至目前，亚洲硅业、江苏中能&新疆协鑫新能源、新疆大全、通威股份、新特能源5大硅料巨头已签出86.73万吨硅料，折合到2021年约22.6-23.7万吨。分析认为，若明年国内硅料产量约40万吨，则2021年60%硅料已被提前锁定。（北极星太阳能光伏网）
预计2020年LCD触控和显示集成驱动芯片（TDDI）的出货量将达到8.73亿颗。其中，用于智能手机显示屏的TDDI出货量将达到7.81亿颗。用于平板电脑显示屏的TDDI出货量2020年预计将达到8400万颗。车载显示器的TDDI预计今年的出货量将达到500万颗。（Omdia）
目前，煤炭消费占比下降至57.7%，86%的煤电机组实现超低排放，建成世界最大规模的超低排放清洁煤电供应体系，约6.1亿吨粗钢产能正在实施超低排放改造。截至2019年底，中国可再生能源领域专利数、投资、装机和发电量连续多年稳居全球第一，可再生能源投资已连续五年超过1000亿美元。（生态环境部）
科创板已上市公司达到203家，总市值规模约3.2万亿元，其中4家公司市值超过1000亿元。科创板将支持更多优质领军上市公司更好发挥引领作用,把科创板打造成为资本市场支持创新驱动战略的主战场。坚守科创板定位，赋能集成电路、生物医药、高端装备等拥有“卡脖子”技术攻关领域的“硬科技”企业，助力科创企业增强产业链供应链自主可控能力，支持更多优质领军上市公司更好发挥引领作用。科创板已上市企业主要集中于新一代信息技术、生物医药、高端装备、新材料、新能源、节能环保等六大行业。（上海证券交易所党委会）
旭化成（中国）投资有限公司12月21日完成注资沃衍资本创投三期基金，以加强其与中国科技创新生态的合作与联结。沃衍资本是中国一流的工业科技投资机构，聚焦于新材料、高端装备和数字技术领域的投资。
日本11月机床订单额同比增长8.6%，达到886亿日元，自2019年12月以来首次超过850亿美元，恢复至新冠疫情扩大之前的水平。此前持续低迷的对美国和德国出口转为同比增长，来自中国的基础设施和半导体订单也保持强劲。(日本工作机械工业会)
2020 年第三季度，联发科成为全球最大的智能手机芯片组厂商，市场份额达 31%。联发科在中国和印度等关键地区的增长，帮助其成为最大的智能手机芯片组厂商。与此同时，高通是 2020 年第三季度最大的 5G 芯片组厂商。在全球销售的 5G 手机中，39% 的使用了他们的芯片。 (Counterpoint)
埃米快报/企业动态
斯达半导拟投资2.29亿布局车规级碳化硅产业，持续加大研发投入，自研芯片比例大幅提升。在制造业核心零部件国产替代加速推进的风口上，国产龙头斯达半导拟布局车规级第三代半导体产业。
迈为股份近日与吴江经济技术开发区管委会签订了《投资协议》，拟在吴江经济技术开发区内投资15亿元建设迈为智能产业园项目，项目投资内容主要包括OLED面板设备项目、高效HJT太阳能电池设备项目及其相关配套的真空加工项目等。
中国宝武钢铁集团23日在沪宣布，其实现了年产钢超1亿吨的历史性突破。在23日晚举行的纪念中国宝武130年大会上，中国宝武党委书记、董事长陈德荣表示，中国宝武正在构建以绿色精品智慧的钢铁制造业为基础，新材料产业、智慧服务业、资源环境业、产业园区业、产业金融业等相关产业协同发展的产业格局，优化行业秩序、引导行业发展，积极推进联合重组、整合融合，加速创新驱动、转型升级，初步构建了具有宝武特色的现代公司治理体系。中国宝武吸纳了宝钢、武钢、马钢、八钢、韶钢、重钢、鄂钢、太钢等企业，形成了中国“钢铁航母编队”，在最新公布的《财富》世界500强中排名第111位，位列全球钢铁企业首位。
太钢生产的“手撕钢”
青岛半导体高端封测项目主厂房于12月22日顺利封顶。青岛西海岸新区国际招商消息显示，青岛半导体高端封测项目总投资10亿元，是2020年青岛市、区两级重点项目，主要运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。今年4月15日，富士康科技集团与青岛西海岸新区以网络视频形式签署项目合作协议，富士康半导体高端封测项目正式落户青岛。
江苏宏微科技股份有限公司的科创板上市申请于12月22日已获受理。宏微科技本次拟公开发行股票不超过2462.33万股，募集资金5.58亿元，扣除相关发行费用后的资金净额将用于新型电力半导体器件产业基地项目等。招股书介绍称，宏微科技实现了IGBT、FRED等功率半导体器件（涵盖芯片、单管、模块及电源模组）的全产品链布局，成为国内少数具备功率半导体模块定制化能力的企业之一，目前产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流桥及晶闸管等模块产品400余种。宏微科技的产品主要应用于工业控制、新能源发电、新能源汽车（充电桩）、白色家电等领域，其与台达集团、汇川技术、佳士科技、奥太集团、苏州固锝、盛弘股份、英可瑞、科士达等企业客户建立了较为稳定的配套合作关系。
联泓新材料科技股份有限公司首发上市募投项目-10万吨/年副产碳四碳五综合利用及烯烃分离系统配套技术改造项目于12月23日成功投产，完成技术经济指标标定。联泓新科OCC项目2019年8月13日开工建设，于2020年8月31日建成中交，2020年10月15日一次试车成功并产出合格乙烯丙烯产品，目前已实现连续化稳定运行。碳四碳五是催化裂解装置常见的副产品，经济性较差，常用于燃料。如何进一步利用碳四碳五生产附加值高的产品，提升装置整体的经济性，是甲醇制烯烃企业一直探寻解决的问题。据卓创资讯市场信息显示，2020年12月23日，碳四市场价格约3900元/吨，碳五价格约4900元/吨，而乙烯市场价格约8200元/吨，丙烯价格约7950元/吨，将碳四碳五等副产品转化成乙烯丙烯具有较高的经济价值。
中化国际拟投资约80亿元建设中化仪征新材料产业园，公司于12月18日与仪征市人民政府签署了《战略合作协议》，双方将采取有利于双方共同成长发展的市场合作方式，加强在新材料、生态环保、商务咨询等重点领域的深入合作，助力仪征市经济社会发展。根据协议，中化国际将在扬州化工园区发展可降解塑料、高端树脂、高性能纤维、电子材料和改性材料五大材料产业，建设技术先进、绿色清洁、循环经济优势明显的中化仪征新材料产业园，总投资预计约80亿元。
天山铝业公告宣布本次非公开发行的情况，共计53家机构向公司发出了认购意向，最终获配对象为29家，发行价格最终确定为6.55元/股，发行数量为7.63亿股，募集资金50亿元，属于超大型的规模募资，其中30亿元将投向广西靖西天桂氧化铝项目，5亿元投向新疆天展新材超高纯铝一期及研发中心项目，另外15亿元将用于补充流动资金及偿还银行借款。
京东方A挂牌转让全资子公司北旭电子100%股权事项已于12月24日完成交割。受让方为由上海彤程电子材料有限公司、上海峥方化工有限公司、天津显智链投资中心（有限合伙）组成的联合体。资料显示，北京北旭电子材料有限公司成立于1993年11月16日，主要经营范围为生产TV支架玻杆、CTV低熔焊料玻璃、PDP感光障壁玻璃粉、LED陶瓷基板、光阻（限分支机构经营）等。
软物质材料重点实验室以西南大学为依托，与重庆摩尔材料科技研究院有限公司达成协议，签署了“西南大学—重庆摩尔材料科技研究院有限公司‘导电屏蔽材料协同创新中心’共建专项合作协议书”，共建“导电屏蔽材料协同创新中心”。重庆摩尔材料科技研究院有限公司是一家从事于电子材料的应用技术开发及应用服务的高新科技公司，致力于推动电子材料行业的科学技术发展，促进电子材料领域最新科技成果转化。
明冠新材于12月24日正式登陆A股，成为继赛伍技术后又一家太阳能背板龙头企业在上交所挂牌上市。招股书显示，明冠新材是国内最早涉及太阳能电池背板与锂离子用铝塑膜领域的企业之一，主营业务为新型复合膜材料的研发、生产和销售，主要产品为太阳能电池背板。本次发行价格为15.87元/股，发行数量为4102.20万股，本次募集资金计划投资于“年产3000万平方米太阳能电池背板扩建项目”“年产1000万平方米锂电池铝塑膜扩建项目”“江西省光电复合材料工程技术研究中心扩建项目”和“补充流动资金项目”，项目总投资4.1亿元，拟利用募集资金投入4.1亿元。
天合光能拟通过下属天合光能（宿迁）光电有限公司在宿迁经济技术开发区投资建设大硅片高效光伏电池项目，主要进行太阳能高效单晶电池等产品的生产和销售，年产能达8GW，项目总投资约43.5亿元。w
鸿利智汇广州分公司计划从2021年第一季度开始进行生产扩线，投资资金约3亿元，计划年产值达到4亿元。在产能方面，公司Mini LED以广州为主要生产基地，去年就有多款产品已完成小批量试产、大批量试样。据悉，今年鸿利智汇公司公布的多起Mini LED投资扩产项目合计投资粗略计算将达36.5亿元，计划年产值超过58亿元。
重庆两江半导体产业园首批企业集中签约暨展厅开放仪式12月22日在两江新区举行。下一步，两江半导体产业园将引进产业链上下游优质企业，协同京东方、莱宝科技、万国半导体等多家当地代表企业，助推重庆半导体产业蓬勃发展，为经济发展注入澎湃动力。
山西省政府与浙江大学12月20日签署共建新材料与化工研究院合作协议。双方将重点围绕山西发展需求，结合浙江大学优势领域，共同打造集科学研究、成果转化、人才培养于一体的科技创新机构，努力培育一批具有原始创新和区位特色的重大标志性成果，推进一批高科技项目落地山西。
12月22日，北京地区广受关注学术成果报告会(新材料领域)专场在怀柔科学城——中国科学院北京纳米能源与系统研究所科研楼报告厅举办。五位入选北京地区广受关注学术成果榜单的学术成果发表者分别围绕“纳米以下的超薄纳米晶体”“基于三维集流体的高性能金属锂负极”“水汽发电—一种新的清洁能源形式”“多电子高比能锂硫电池关键材料设计及工程化开发”“仿电鳗的自驱动传感与健康监护”等成果进行了现场推介和分享，与会院士和专家针对每项成果进行了点评、交流。
京运通与晶澳太阳能科技有限公司和江苏新潮光伏能源发展有限公司签订单晶产品销售框架合同，两份合同预计销售金额总计约78.36亿元(含税)。
近日，台积电投资35亿美元(约合人民币230亿元)赴美建厂生产5nm芯片的计划已经获得有关部门的正式批准。据悉，台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂，2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，主要投产的芯片为目前需求量最高的5nm芯片。