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高可靠性AMB陶瓷线路板-第三代半导体功率电子器件封装关键材料

编译者:发布时间:2021-09-01点击量:640 审核: 埃米空间 王倩 博士

项目简介:AMB陶瓷线路板可改善芯片与线路板的热匹配,较现有DBC陶瓷线路板的可靠性有较大提高,在通信、汽车、工业三个领域高功率半导体器件市场有广泛应用前景。项目技术来源于北京科技大学,现已全面掌握AMB陶瓷线路板生产流程,具备材料生产和装备研制的双重能力。目前项目方已完成中试生产线建设,具备完善的产品检测及质控流程,产品具有价格优势。现有产品的技术指标与美国罗杰斯等国际主要厂商的产品性能指标相当,产品合格率优于95%。

市场空间 :陶瓷线路板市场规模约在40亿美元左右,年复合增速保持 10%以上。


进展及规划 :公司产品已经获得若干企业试用,下一步计划扩大团队及市场,并建设年产20万片AMB陶瓷线路板生产线;


融资需求 : 

种子轮资金需求5000万



联系人:

   

  埃米空间投资总监               王倩   博士  


联系方式:


  13001096552(同微信)




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埃米空间