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基于化学气相沉积的先进薄膜封装设备及工艺开发

编译者:埃米空间发布时间:2021-09-01点击量:486 审核: 埃米空间 王倩 博士

项目简介:在薄膜沉积技术领域,ALD技术作为CVD的升级技术,近年来以其低温沉积、薄膜纯度以及绝佳覆盖率等固有优点,在光伏、电子、集成电路、纳米材料等多个领域受到广泛关注;该项目技术来源于北京印刷学院,项目方具有多年在PVD、CVD、ALD 的设备研发经验,设备参数达到国际水平,项目创始人在半导体、显示等领域有多年研发经验,能够顺利的整合资源,满足客户需求。


市场空间:全球市场薄膜沉积设备规模至2025年有望达到340亿美元;当前我国该领域设备国产化率仅为2%。



进展及规划:现有少量订单,正在组建中试设备,启动宣传运营,扩大市场客户。2021-2022主打科研级设备市场;



融资需求:

种子轮资金需求700万



联系人:

   

  埃米空间投资总监               王倩   博士  


联系方式:


  13001096552(同微信)


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